每日消息!华为回应:基本实现芯片14纳米以上EDA工具国产化

2023-03-31 22:10:41 来源:中国青年报


(相关资料图)

中国青年报客户端北京3月31日电(中青报·中青网记者 张均斌)今天,在华为2022年年度报告发布会上,华为轮值董事长徐直军回应了“基本实现了14纳米以上EDA工具国产化”相关问题。他说,这意味着任何国产半导体企业都可以使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。

此前,华为宣布,其芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业,共同打造了14纳米以上工艺所需EDA工具,基本实现了14纳米以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。

EDA工具一般是指电子设计自动化软件,大致可分为芯片设计辅助软件、可编程芯片辅助设计软件、系统设计辅助软件等三类。作为芯片设计软件,EDA工具可以进行超大规模集成电路芯片的功能设计、物理设计、验证等。EDA本身极其复杂,对于实现芯片自主化具有非常重大的意义。实现了EDA工具自主化,就能够基本达成半导体自主化的先决条件。

徐直军介绍,三年来,华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线,完成了软件/硬件开发78款工具的替代,保障了研发作业的连续。

其中,软件开发工具开发团队自2018年就开始布局,努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链,采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略,解决工具连续性问题;硬件开发工具开发团队在合作伙伴的支持和帮助下,突破根技术,引进新架构,发布了云原生的原理图工具,打造了高速高密PCB版图工具,打磨了结构设计二维/三维CAD工具,布局了硬件多学科仿真工具;华为还与伙伴共同布局EDA芯片设计工具,拓展EDA工具软件的自主选择权,抓住对芯片设计市场的机遇,基本实现了14纳米以上EDA工具国产化,2023年将完成对其全面验证。

徐直军说,国产半导体产业这些年不断受到制裁,但相信中国半导体产业会在制裁中重生,实现自立自强。

来源:中国青年报客户端

关键词:

Copyright @  2015-2022 中南网版权所有  备案号: 浙ICP备2022016517号-4   联系邮箱:514 676 113@qq.com