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宝通科技融资融券信息显示，2023年6月16日融资净买入1754.53万元；融资余额6.59亿元，较前一日增加2.74%。

融资方面，当日融资买入1.18亿元，融资偿还1.01亿元，融资净买入1754.53万元。融券方面，融券卖出28.17万股，融券偿还19.69万股，融券余量130.76万股，融券余额3748.82万元。融资融券余额合计6.96亿元。

宝通科技融资融券交易明细（06-16）

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